返回新闻流产业创新
联发科第二款AI ASIC加速器预计2028年量产，英特尔代工EMIB进展良好
重要性 6/10联发科AI芯片ASIC先进封装量产IT之家 · 08月03日 周一 11:41
联发科在财报电话会议上透露，其首款AI ASIC加速器将于2026年第二季度量产，第二款产品有望2028年量产，并已采用英特尔EMIB先进封装技术，同时董事会批准50亿美元资金保障供应链。
事件要点
新闻涉及联发科AI芯片量产计划及先进封装技术进展，对半导体产业有重要影响，但属于企业动态，非公共政策或民生事件，影响范围限于产业界，重要性中等。
涉及主体：联发科、英特尔、台积电、EMIB、CoWoS、AI ASIC、448G SerDes、CPO、3.5D、50亿美元
来源
IT之家 · 08月03日 周一 11:41
阅读原文