安森美公布2026年第二季度业绩,营收16.04亿美元同比增长9%,CEO称AI数据中心业务增长最快,预计全年营收翻两倍以上。
8月4日
国家大基金三期旗下基金等入股沈阳正芯半导体,注册资本由10万增至约1134万人民币,该公司主营超导材料等业务。
受熊本地震影响而停产的台积电、索尼、瑞萨电子等半导体企业工厂已分阶段恢复运营,预计数周内全面恢复震前产能。
A股三大指数集体收涨,沪指涨0.33%,深成指涨3.25%,创业板指涨5.64%,沪深京三市超3600股飘红,通信设备、电子元器件、半导体板块领涨,保险、银行板块跌幅居前。
长鑫科技上市后市值登顶A股,标志A股估值体系向硬科技倾斜,资金开始为底层技术突破和产业链安全支付溢价。
关注原因长鑫科技登顶A股市值榜首,反映资本市场对硬科技的支持,对产业创新和资本市场估值有重要影响,但属于市场动态,非政策或安全事件。
Counterpoint Research数据显示,三星电子在2026年第二季度以39%市场份额重夺DRAM市场第一,美光科技有望取代SK海力士成为全球第二大供应商。
据台媒报道,三星电子、SK海力士、美光三大存储原厂已提前完成2027年一般DRAM与HBM产能分配谈判,产能全部售罄;下游客户需求仅能满足60%-70%,智能手机与PC业者DRAM配额将大幅减少。
创业板指大涨超5%,沪指涨0.19%,深成指涨2.91%,算力硬件、半导体芯片、医药医疗等方向涨幅居前,沪深京三市上涨个股超3700只。
恒指午间休盘下跌0.49%,恒生科技指数下跌0.19%,半导体和光模块板块领涨,南向资金净买入20.61亿港元。
创业板指涨超3%,沪指微跌,深成指涨1.61%,算力、半导体、医药等板块领涨,两市上涨个股约3600只。
8月3日
韩国AI芯片设计公司DeepX完成D轮融资,估值达22亿美元,较上一轮飙升约四倍,显示市场对AI芯片投资热情高涨。
三星电子晶圆代工业务预计下半年实现100%产能利用率,当前利用率约70%-80%。
长鑫存储技术有限公司注册资本由约238.9亿人民币增至约313.9亿人民币,增幅约31%,该公司主营集成电路设计与芯片制造。
A股三大指数收跌,但超3700只个股上涨,核电概念股走强,半导体设备产业链下挫。
华为半导体首席科学家廖恒首次公开受访,提出半导体产业链“18层宝塔”理论,强调跨层协同与复合型人才稀缺,并高度评价DeepSeek创始人梁文锋的先验者价值,同时表达对芯片硬件人才断档的担忧。
026年半导体销售额将增长 64%,在内存通胀的情况下,内存销售额预计将增长三倍。Gartner分析师表示,内存通胀影响深远,但并非长期现象。
8月2日
兆易创新公告拟以集中竞价交易方式回购A股股份,资金总额不低于10亿元、不超过20亿元,回购股份将全部用于注销并减少注册资本,董事长朱一明后续拟增持不低于10亿元。
该数据报告预测了2030年全球DRAM需求的市场份额分布情况,为行业分析提供参考。
互联网数据资讯网发布2030年全球DRAM需求总量预测数据,并附原数据表供参考。
8月1日
长鑫存储的LPDDR6内存已接近研发验证尾声,这是量产前的重要一步,有望2026年下半年发布并实现量产导入。